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HJP
Scie multi-rup

HJP Board Thin Multi Rip Saw

HJP Thin Board Multi Rip Saw Video

HJP Board Thin Multi Rip Saw Saw PARAMETERS

   Largeur du tableau de travail (MM) 1250
   Épaisseur de travail (mm) 2-12
   Vitesse d'alimentation (m / min) 15-40
   Puissance de l'arbre de scie (KW) 15-22
   Quantité de coupe (PC) 2-10
   Hauteur de la table de travail (mm) 1000

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